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功率半導體與能源系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展論壇成功舉辦

2023-11-15

2023能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會暨廣東新型儲能產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇于2023年11月8日至10日在珠海國際會展中心順利召開。作為本次大會的主題論壇之一,“功率半導體與能源系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展”論壇于9日上午成功舉辦。本次論壇的主題是“創(chuàng)新功率半導體應用,助力能源電子發(fā)展”。

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本次論壇由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院集成電路研究所承辦,由研究室主任馬曉凱博士主持。馬曉凱在開場主持中提到,以寬禁帶半導體為代表的功率半導體創(chuàng)新成為了能源系統(tǒng)創(chuàng)新發(fā)展的新引擎。論壇以寬禁帶半導體作為切入點,兼顧硅基功率半導體,以電網(wǎng)、汽車、軌交等重點能源系統(tǒng)及下游領(lǐng)域為重點,設置了四個演講環(huán)節(jié)和一個圓桌環(huán)節(jié),共同探討功率半導體與能源系統(tǒng)融合創(chuàng)新。

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中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院副院長王世江在致辭中提到,今年年初,工信部等六部委聯(lián)合發(fā)布了《關(guān)于推動能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見》。功率半導體將強電和弱電連接起來,是能源電子產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵信息技術(shù)產(chǎn)品,在出口“新三樣”的鋰電池、新能源汽車、太陽能電池中應用廣泛,市場規(guī)模持續(xù)增長。未來隨著功率半導體的不斷發(fā)展、成本降低以及性能提升,將會推動直流電的發(fā)展。功率半導體與能源系統(tǒng)的融合創(chuàng)新,對助力實現(xiàn)碳達峰碳中和,推動經(jīng)濟社會綠色可持續(xù)發(fā)展具有重要作用。

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特邀嘉賓國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心主任張魯川在致辭中指出,寬禁帶半導體作為功率半導體領(lǐng)域的新興勢力,處在全球半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的前沿領(lǐng)域,是助力我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展的關(guān)鍵力量,對國家的能源安全具有重大的戰(zhàn)略意義。目前我國寬禁帶半導體產(chǎn)業(yè)在全國產(chǎn)業(yè)鏈的統(tǒng)籌推進下取得了長足的進步。國家技術(shù)創(chuàng)新中心是習近平總書記親自提出的創(chuàng)新載體,期盼與各行業(yè)的專家,各業(yè)界的同仁,開展鼎力的協(xié)作,加強原創(chuàng)技術(shù)的供給,強化產(chǎn)學研用聯(lián)合,推動跨學科、跨領(lǐng)域的創(chuàng)新格局的形成,共同構(gòu)筑自主創(chuàng)新的核心圈和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的朋友圈。

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株洲中車時代電氣股份有限公司中車科學家劉國友在《功率半導體,從硅基到化合物襯底的技術(shù)進階與挑戰(zhàn)》報告中提出,目前硅基功率半導體的結(jié)構(gòu)與工藝正在向極致化發(fā)展,寬禁帶功率半導體的技術(shù)也更趨于成熟,從硅基到化合物襯底的產(chǎn)業(yè)生態(tài)將長期共存。

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深圳基本半導體有限公司副總經(jīng)理喻雙柏在《車規(guī)級碳化硅功率模塊封裝技術(shù)探討》報告中提出,碳化硅器件的高功率密度、高結(jié)溫特性、高頻特性要求現(xiàn)有封裝技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新,并分享了碳化硅功率模塊的關(guān)鍵封裝工藝技術(shù)。

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廣州芯聚能半導體有限公司總裁周曉陽在《碳化硅產(chǎn)品在新能源領(lǐng)域應用前景》報告中介紹了芯聚能現(xiàn)有的碳化硅器件的進展與布局,分享了碳化硅器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、在新能源汽車上的應用、封裝設計和工藝、產(chǎn)業(yè)發(fā)展的前景與挑戰(zhàn)。

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國家電網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院功率半導體器件研究所教授級工程師楊霏在《電力系統(tǒng)高壓碳化硅MOSFET器件研究及應用進展》報告中分享了碳化硅高壓MOSFET器件與電力電子變壓器的研制進展,并提出碳化硅材料、芯片、封裝、裝置應用需要協(xié)同研發(fā),加速高壓大功率高可靠性器件產(chǎn)品化進程。

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本次論壇還組織了“以寬禁帶半導體為代表的功率半導體在新型能源系統(tǒng)中的創(chuàng)新應用及推進”為主題的圓桌對話,邀請了第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長耿博、北京三安光電有限公司副總經(jīng)理陳東坡、安徽長飛先進半導體有限公司碳化硅產(chǎn)品線總經(jīng)理胡學清、蘇州能訊高能半導體有限公司功率器件應用總監(jiān)朱永生、英諾賽科(深圳)半導體有限公司產(chǎn)品應用總監(jiān)鄒艷波。耿博作為主持人,與各位企業(yè)家代表共同探討了寬禁帶半導體的創(chuàng)新發(fā)展、未來發(fā)展趨勢、產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)、各企業(yè)布局等問題。


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