11月19日，第二十五屆高交會圓滿閉幕。本屆高交會展覽總面積50萬平方米。其中福田展區(qū)有2731家展商亮相實體展會，帶來展覽和交易的項目7394項，其中307項新產品和116項新技術為新品展出，涵蓋人工智能、智能制造、數(shù)字經濟、5G商用、物聯(lián)網、高端芯片、大數(shù)據與云計算、信息安全、節(jié)能環(huán)保、智慧城市、新型顯示、數(shù)字醫(yī)療等領域?？傆?0個國家和國際組織，159個團組參展本屆高交會，其中72個境外團組。天津、山東、廣東等33家省市展團，清華大學、北京大學等26所高校團組精心組織眾多科研成果進行展示。15.2萬人次觀眾現(xiàn)場參觀了大會。簽約和意向成交2993項，簽約和意向成交額105億元。

01 規(guī)模最大

本屆高交會展覽總面積約達到50萬平方米，堪稱史上規(guī)模最大的一屆高交會，其中福田展區(qū)設置了6個專業(yè)展和4個綜合展，眾多新科技云集。來自全球五大洲百余個國家和地區(qū)團組參會參展，不斷拓寬的“朋友圈”，讓高交會在促進科技交流合作方面走得更遠。

02 AI應用“霸屏

 AI應用“霸屏”

本屆高交會展示了諸多AI商業(yè)應用落地，各種AIGC應用如百花齊放，已經滲透到各行各業(yè)之中。數(shù)字孿生、生成式AI等應用幾乎各個場館都有。高交會福田展區(qū)還特別設置了“AIGC主題參觀路線”，吸引了眾多觀眾前來了解和打卡體驗。

03 專精特新

今年高交會繼續(xù)設立“專精特新”展，以“璀璨之星”為主題， 339家“專精特新”企業(yè)在福田展區(qū)1展館亮相，帶來人工智能、芯片半導體、移動通訊、數(shù)字娛樂、機器人、無人機、物聯(lián)網等前沿領域的展品589項。

04 “四鏈”深度融合

 本屆高交會在推動“四鏈”深度融合上持續(xù)發(fā)力，福田展區(qū)共舉辦各類高層次論壇、專業(yè)技術論壇、行業(yè)沙龍等活動81場；深圳產業(yè)會客廳首次采用新技術，在搭建“虛擬直播室”，讓參展商在高交會現(xiàn)場就能花式“帶貨”。

高交會組委會特邀專業(yè)評審組，官方甄選的“新產品新技術發(fā)布活動”在會期舉行了7個半天，11個主題專場在高交會現(xiàn)場舉行，促進新技術與市場的高效連接。

05 未來已來

11月15-17日，2023中國高新技術論壇圍繞“新時代、新技術、新經濟”“改變世界的新興科技”和“創(chuàng)新引領未來”這三大常設主題，聚焦深圳重點布局的20大戰(zhàn)略新興產業(yè)和8大未來產業(yè)，邀請了數(shù)十位重磅嘉賓演講，分享高端智慧，以此來探索通往未來的道路，本屆高交會也以此為中國的高新技術發(fā)展史刻下2023的深刻的年輪。

更多關于第二十五屆高交會的重點和亮點，已收錄進本期《高交會快報》，一圖速覽